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IC芯片商城71V65803S100PFGI8原装【购买电子元器件】EMIB也可以用来作为同构芯片的互联技术,这样就大幅扩展了这种3D封装技术的适用程度。此外,单个FPGA硅片已经可以做到510万个逻辑单元,这也说明英特尔14nm工艺已经非常成熟。而且EMIB并不是英特尔的3D互联和集成技术。2019年初,英特尔就公布了一项名为Foveros的“真”3D封装技术。它可以将诸如CPU、GPU、DRAM、Cache等功能单元的裸片堆叠在一起,然后再封装成为一枚完整的芯片。Foveros将在英特尔基于10纳米工艺的Lakefiled上采用。虽然很多人将FPGA比作积木,可以用来实现各种应用,但制造FPGA本身并不像搭积木那样简单。“世界大FPGA”之争需要的是竞争各方的科技实力。
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