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【天极网DIY硬件频道】在经历年初的涨价之后,闪存价格再5月份逐渐稳定,年内大幅度波动的可能性并不大,有需要的用户可以考虑入手。目前市面上的闪存已TLC类型为主,但QLC正在逐步取代TLC成为市场主流。另外,下一代PLC闪存也将开始粉墨登场,储存密度时先有产品的1.9倍。
intel线路图
英特尔是最早将QLC产品推向市场的公司,其闪存一直与美光合作,但2019年两家因产品分期分道扬镳,最后合作的产品是96层堆栈3D闪存,有TLC及QLC两种规格,其中QLC版容量1024Gbit(1Tbit),存储密度达8.9Gbit/mm2,是目前3D闪存中最高水平。
96层之后就是144层3D闪存,英特尔僵持使用FG浮栅极技术,虽然制造复杂,但性能、可靠性更好;美光则会转向CTP电荷肼技术。144层闪存肯定以QLC为主,而且英特尔还会导入每cell单元存储5位电荷的PLC闪存,进一步提升存储密度,但代价就是写入速度、可靠性降低。
英特尔固态硬盘
从QLC到PLC容量提升25%,从96层到144层可提升50%,理论的PLC闪存存储密度提升87.5%。如此大的提升对闪存厂商来说是不可抗拒的优惠,所以她们会继续研发PLC闪存。
与QLC闪存相比,PLC闪存将提升近2倍的容量,使超大容量固态硬盘成为可能,PLC时代的SSD起步容量应该是2TB;在TLC固态硬盘最大可制造64GB的情况下,最大容量超过100TB并不奇怪。
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