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国内芯片设备加速非美化替代，大幅提升国产化率，未来1-2年内，国内有望实现28nm及以上制程纯国产半导体设备生产线的搭建。

全球半导体设备市场目前主要由阿斯麦尔、应用化学、东京电子、KLA等国际厂商占据，2019年，中国半导体设备市场的国产渗透率不足15%，国产替代空间巨大。2019年以来，美国持续对中国半导体行业实施，将华为、中芯国际、飞腾等公司列入“实体清单”，威胁了我国半导体产业的高端化发展进程。建立去美国化的国产芯片产线迫在眉睫，有望加速国产设备渗透。去美化的半导体产线增量在于中国大陆的刻蚀、PVD、清洗、氧化等设备。而国内半导体设备厂商经过多年研发，已经在成熟制程方面积累深厚，并且部分设备已进入全球高端领域。未来1-2年内，国内有望实现28nm及以上制程纯国产半导体设备生产线的搭建。从近期国内晶圆厂的设备采购招标来看，国产设备中标率已明显提升。2020年长江存储招标中，刻蚀机、氧化扩散设备、清洗设备的国产厂商中标率分别达17%、30%、32%，相对2018年分别提升5%、15%、15%。华力集成设备招标中，刻蚀机、沉积设备、研磨抛光设备、涂胶/显影/去胶设备、清洗设备的国产厂商中标率分别达15%、15%、58%、26%、33%。此外，中国也在大力推进半导体设备的国产化。规划指出，要加强集成电路重点装备等科技前沿攻关；2020年12月，将“强化国家战略科技力量”和“增强产业链供应链自主可控能力”作为2021年八项重点任务的前两位。半导体设备作为自主可控的关键环节，将得到的大力推动而迎来快速发展。

华为的轮值CEO徐直军非常清楚的介绍了华为目前的举措。个举措，优化产业组合，增强产业韧性。这个听起来有点难以理解，不过用直白的话说，就是开拓新业务。个方面是强化软件，更为具体的说就是云计算业务。目前国内阿里云是老大，而这个市场也在迅速扩大，显然华为要加大投入在这方面抢市场。

”前不久华为和北汽合作的极狐阿尔法S汽车的自动驾驶路测视频，其表现水平超出了吃瓜群众的预期，带动北汽的连续三个，该款车也在4月17日召开了发布会上市，从而的指导价来看。搭载华为HI方案（HuaweiInside）版本平均要贵了8-10万元，显见华为可从车上获取不小的收益。

徐直军说“研究在软件产业方面还有哪些机会，一旦找到这些机会，我们就会加大投资，提升软件与服务的收入占比。我们近对云与计算BG的组织和进行的调整，就是因为我们认为云的核心是软件，希望以此强化软件方面的组织。使得它和硬件解耦。同时加大投资，更好地面向未来，实现软件产业的增长。”就以阿里云为例子。

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