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如果您要使用柔性刚性PCB,您希望避免在弯曲处附近放置过孔或组件。如果将弓形件置于反复的机械应力下,可能会影响附近过孔和组件的性能。这可能会降低电路板的可靠性和耐用性。以下是您可以在弯曲管理方面应用的一些技巧:确保弯曲没有比需要的更紧您的目标应该是在弯曲区域使用较厚的材料您选择用于弯曲的物品不应拉伸。
一种方法是使用由实心铜制成的接地层。它们可用于在具有动态弯曲的电路板上布线。虽然它们适用于高速电路,但柔性层上未破损的铜可能会导致故障和开裂。替代方案可以是镀镍和镀金。但如果将其应用于柔性组件,您也会面临机械应力和断裂的风险。那么解决方案在哪里呢?专家建议使用退火铜,因为它可以提高接地层的完整性。
原因是提高了柔韧性和机械特性。因此,这种镀层确保了增强的耐热性。如果您正在进行电镀,您希望加厚面板以提高涂层完整性。您还应该在电镀后清洁电路板。如果您消除了任何残留物,就该进行成像过程了。这种方法类似于普通板中使用的方法。5.关于蚀刻和层压你应该知道的一切现在是蚀刻过程的时候了。
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