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BCM8012SA1KFBG低于市场价BCM84759CIFSBG_飞弛宏
美国芯片大厂博通(Broadcom)周四表示,微芯片的需求已经触底并将维持在目前水平,显示芯片业的低迷可能仍挥之不去,目前尚未出现何时能够复苏的明确迹象。芯片业持续降温,研究公司顾能(Gartner)预测,美中贸易紧张之际,关税和华为禁售令等因素使芯片制造商持续承压,将导致2019年全球半导体营收下滑9.6%至4290亿美元。博通执行长陈福阳(HockTan)指出,公司预期芯片产业将持续处于「微幅成长、充满不确定性的整体环境」。他认为,芯片需求已经触底,但现在讨论复苏言之过早。陈福阳表示:「目前情况并不明朗,我们无法确定大幅复苏何时来到。而博通周四公布第三季(截至8月4日)财报显示,上季营收年增9%至55.2亿美元。
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从而确保数据包能够无阻塞地发送到另一块线卡上Jericho2c+芯片的Egress输出通道上。除了芯片Serdes数量增加之外,Jericho2c+芯片一个新特性就是内置了MACSec和IPSec功能,可以对所有网络端口进行线速的加密。MACSec并不是什么新技术,但对于要求MACSec加密功能的36x400GbE线卡板,使用两片内置有MACSec功能的Jericho2c+芯片,不仅可以替代原有的三片Jericho2芯片,还可以替代18片具有MACSec功能的PHY芯片,这将带来单板成本和功耗的极大节省。Jericho2c+芯片还有一些细节上的提升,比如更大的片上查找表项,可以支持400万IPv4路由表、256K用户表项、384K计数器等;
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可以检测出绝缘是否有贯通的集中性缺陷、整体受潮或贯通性受潮。2测量泄漏电流它与测量绝缘电阻的原理基本上是相同的,而且检出缺陷的性质也大致相同。但由于泄漏电流测量中所用的电源一般均由高压整流设备提供,并用微安表直接读取泄漏电流。它有试验电压可随意调节;灵敏度高,测量重复性较好;换算绝缘电阻值;可用测量吸收比来判断绝缘缺陷等特点。3测量介质损失角它是一项灵敏度很高的试验项目,它可以发现电气设备绝缘整体受潮、劣化、变质以及小体积被试设备贯通或未贯通的局部缺陷。但当被试品体积较大,而缺陷所占的体积又较小时,用这种方法就难以发现了。它广泛应用在电工制造和电气设备交接和预防性试验中。4交流耐压试验它是破坏性试验中的一种。
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