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与Si-IGBT模块相比,FMF750DC-66A具有更低的开关损耗,其Eon相对降低了61%,Eoff则相对减小了95%。在PFC、光伏发电、车载充电器应用领域,SiCSBD和SiCMOSFET两款产品值得期待,其中,SiCSBD正向压降低,具有更高I2t,对抗浪涌电流有更强的能力;此外,该产品还具有更强的高频开关特性,可以使周边器件小型化(电抗器),可应用于车载电子产品。而SiCMOSFET采用第2代SiC工艺,具有低Ron和低反向恢复损耗,适合更高开关频率,既可应用于于工业级产品,也可应用于车载级产品。除了展出功率模块产品之外,今年三菱电机还将展出一套VR动感单车系统解决方案,其中伺服驱动器采用了三菱的DIPIPMTM产品。
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据悉,三菱电机进攻小功率变频市场主要是为了开拓以空调风机、冰箱和洗碗机等家电新消费领域。去年,针对这一领域,三菱电机展出了用于变频家电的小型封装SLIMDIP-S/SLIMDIP-L,今年,三菱电机展出了更小封装的表面贴装型IPM,该产品采用RC-IGBT芯片实现更高的集成度,采用贴片封装,使得IPM体积更小;内置全面保护功能(包括短路/欠压/过温保护),可采用回流焊来降低生产成本。现在很多变频空调在压缩机驱动上用了三菱的DIPIPMTM,在风机驱动上应用比较少,所以通过导入原有客户,三菱电机可以进一步扩展产品应用。目前,三菱电机这种新型的表面贴装型IPM已经在家电市场中获得客户认可。为了适应变频市场高可靠性、低成本、小型化等的应用需求。
其后,三菱电机一直坚持致力于推广更节能的SiC功率模块以逐步取代传统的Si功率模块。与Si-IGBT模块相比,FMF750DC-66A具有更低的开关损耗,其Eon相对降低了61%,Eoff则相对减小了95%。在车载充电器(OBC)、PFC、光伏发电应用领域,SiCSBD和SiCMOSFET两款分立器件产品同样值得期待。目前,电动汽车市场需求与日俱增,而通常所说的电动汽车包括电动乘用车和电动大巴。电动乘用车里多个地方需要用到功率器件,包括主驱变频器、OBC、助力转向等。三菱电机正在电动乘用车和电动大巴这两大市场同时发力,以进一步拓展功率器件的应用领域。SiCSBD正向压降低,具有更高I2t,对抗浪涌电流有更强的能力;
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