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经典集成电路芯片包括数字和模拟芯片，量子芯片可以视为一种模拟芯片，主要采用的制程在100nm左右，但与经典集成电路芯片不同在于制造的工艺与材料不同。

其中，超导量子芯片利用约瑟夫森结构成的超导电路来实现二能级系统，主流材料是铝，通过在铝膜上刻蚀电路形状，用微波信号实现对其控制。半导体量子芯片是在传统的半导体微电子制造工艺基础上，寻找到能够实现控制的电子，通过控制电子的多个自由度实现二能级系统。

半导体量子芯片可以很好地结合和利用现代成熟的半导体微电子制造工艺，通过纯电控的方式制备、操控与读取量子比特更具灵活性。与现代大规模集成电路类似，半导体量子芯片具有良好的可扩展、可集成特性，被认为是未来实现大规模实用化量子计算的佳候选体系之一。

现在我们在理解加工芯片的必要性，讨论加工芯片产业链中被别人控制的问题时，提到多的就是光刻和光刻。那么，光刻技术是如何一步步成为芯片制造的卡脖子技术的呢？试图找出答案。光刻技术是利用电光和化学变化的基本原理，以及有机化学和物理的离子注入方法。在半导体材料衬底或层材料原料之上制作电源电路图，并积累若干次有序的光刻工艺流程。在半导体材料基板上制作三维电源电路结构，以制作具有详细功能的处理芯片。图光刻工艺过程的示意图图1是光刻工艺过程的示意图。假设二氧化硅的T形图案设计是在硅衬底上光刻设计的，它将经历大约六个工艺流程。在光刻之前，首先在硅衬底上生长和显影二氧化硅层。然后经过点胶、、显影液、除胶、离子注入、除胶等过程。

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