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2016年,全球半导体市场波动不断,日本熊本地震导致部分半导体元器件缺货,NAND持续不断地缺货;2017年已经到来,依目前的市场情形,2017注定是不平静的一年。下面,赶紧来看看,2017年,哪些电子元器件会涨价,哪些电子元器件将缺货。Diodes起火,二三极管相关供应链据报道称,11月18日,全球领先的分立、逻辑、模拟及混合信号半导体产品的制造商和供应商的Diodes(达尔科技)位于美国密苏里州的晶圆厂因设备老化起火,导致KFAB工厂的所有产品将全部暂停供应,或影响全球二三极管供应链。Diodes的产品是半导体里面早期的二极管与三极管产品,被广泛应用于消费电子、计算机、通信、工业及汽车等不同市场。
设计企业的整体质量也在不断改善,国内前设计企业进入门槛从2014年的17.5亿元提高到2017年的26亿元。部分国产芯片实现了重大突破。据上述负责人介绍,在移动智能终端芯片方面,海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片,全球市场占有率超过20%,有力支撑我国移动通信终端迈向中高端,在4G通信基本实现了与国际同行的并跑。在数字电视芯片方面,海思半导体与创维电视紧密合作,实现了智能电视核心芯片零突破。目前智能电视核心芯片已经累计销售超2000万颗,市场占有率接近30%。集成电路的先进工艺生产线布局加快。据了解,目前我国已投产12英寸生产线9条,总产能达到46.3万片/月。在建12英寸生产线13条,新建产能62万片/月,其中22/20纳米生产线1条,16/14纳米生产线3条。
主要在于锂电池业务方面,今年智能手机需求量虽然增长不大,但是之前手机产业链对今年全球智能手机行业并不看好,导致对市场的预估不足;在于汽车电子,首先是上游的锂电铜箔因新增的新能源汽车需求供不应求;现有电子铜箔厂商转产锂电铜箔而压缩产能,同时下游PCB需求回温,供给紧缺而价格提升。晶圆大面积涨价板上钉钉,传导至IC设计厂商据报道,TSMC台积电、UMC电以及美光在内的半导体公司都接到了上游供应链厂商的涨价通知,要求2017年Q1季度将12寸晶圆价格提升10-20%。据相关报道指出,随着全球半导体厂展开晶圆产能竞赛,12寸硅晶圆需求快速上扬,然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%。不仅传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存。
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