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华为芯片被封锁、全球169个行业面临严重的芯片短缺问题，让我们意识到，要想企业实现无发展，就必须打造一条先进的可控的半导体产业链，实现芯片独立。众所周知，我国进入半导体行业较晚，与西方发达国家存在着一定的技术差距，还有就是西方国家在几十年前签订了《瓦森堡协定》，禁止向我国出口高尖端核心技术，再者就是国内企业在发展的过程中，忽视了重资产行业的重要性，以至于企业发展所需的芯片依赖进口。在我国企业的发展还不足以危及西方企业行业话语权的时候，我们可以轻易地从他们手中购买自己所需的任何元器件和技术，但只要我们有“弯道超车”的趋势，他们就会毫不犹豫地对我们实行芯片断供，华为就是一个很好的例子。自华为凭借着3000多项5G标准必要专利取得通信领域的主导权后，美国便开始撕破脸皮，多次对华为进行制裁、，先是逮捕其前财务官，随后将其列入“实体清单”，禁止美企与之展开任何形式的合作，后又强行修改世界半导体行业规则，禁止其他企业卖给华为芯片或帮华为代工芯片。华为芯片发生后，不少业内人士表示，我们要想打破芯片封锁，实现芯片的国产化，就必须研制出高端光刻机和化学材料。当然了，我们要想实现高端芯片的国产化，这是必须要做的事情，但我们现在的当务之急却是培养人才。任正非曾表示，今后的商业竞争，就是人才的竞争，没有高素质人才，一切都是虚妄，并呼吁加大对基础教育的投入，培养一大批高素质人才，以及吸引高素质人才回国，让他们为祖国科技的发展贡献力量。然而，让所有人没想到的是，任正非的呼吁，很快就得到了回应，不但国家组建了国内所“芯片大学”，各大高校将集成电路学科独立出来，成立集成电路学院，我国在海外的科研人员开始陆续回国，如今天的主角常林。常林，曾就读于山东大学，并获得加州大学博士学位，擅长解决芯片制造中光纤折射率的难题，用二氧化硅提高了光纤折射率，完美形成了光子芯片的波导结构，就是他的杰作，对光子芯片和芯片研发做出了巨大的贡献，被誉为“芯片博士”！据知情人士透露，即将回国的“芯片博士”常林或将加入华为海思，帮助华为走出芯片困境。其实，我国每年培养的半导体人才有很多，但是有很大一部分人选择出海深造，并在完成学业之后留在外企工作。这些高材生不但浪费了我国大量的教育资源，还在某种程度上迟滞了我国半导体行业的发展。有人会说，科技无国界。对于这句话，我想说的是，纯属CD！科学技术研发是没有国界，当科学技术为谁服务的时候，是有很深的民族烙印的！大家想一下当年钱学森回国的经历，就能明白这句话的可笑。笔者坚信，常林不是个回国的人才，也是不是后一个回国的，随着我国科技的逐步强大，一定会有越来越多的海外游子选择回国，为我国的科技的发展贡献力量，真正的做到“中国的鸡要在自己的祖国下蛋”。

客户倾向于与他们信任的供应商合作。寻找die，围绕小芯片开发设计只是成功的一半。要将基于小芯片的设计投入生产，供应商需要多个部件，：KGD)和芯片到芯片互连。KGD是裸片。在小芯片中，目标是在封装中组装好的芯片。IP核涉及开发芯片的构建块，例如I/O、处理器核和库。您在哪里可以找到小芯片的IP核和芯片？有多种选择，包括开发自己的技术、前往代工厂和/或OSAT以及无晶圆厂ASIC设计公司。AMD、英特尔和其他一些公司拥有开发自己的小芯片和IP的资源。开发内部die/IP需要和金钱，但有一些优势。IC供应商拥有有关内部芯片以及它们如何与他人交互的关键数据。“如果封装中的每个芯片都是为特定产品定制设计的。

正在这里开发几个关键部分。ODSA还在为所有开发人员开发小芯片设计和建模指南。它希望有一天你可以在公开市场上买卖小芯片。还有其他一些努力。即便如此，供应商仍面临着小芯片的各种设计、集成、制造和供应链挑战。为什么是小芯片？多年来，IC供应商一直依靠缩放来推进芯片设计，在每个新节点的SoC上封装更多晶体管。当今的芯片拥有数十亿个晶体管。但是芯片缩放变得越来越困难，并且缩放的价格、性能和功耗优势比晶体管缩小得更快。到了3nm以后，finFET将失去动力。从2022年的3nm节点开始，该行业正在转向一种称为全环栅的新型晶体管。“Gate-all-around或GAA晶体管是一种改进的晶体管结构，其中栅极从四面八方接触沟道并实现持续缩放。

”LamResearch大学项目主管NerissaDraeger说。“纳米片在概念上可能很简单，但它们给制造带来了新的挑战。设计成本是另一个问题。IBS执行官HandelJones表示，设计28纳米芯片的平均成本为4000万美元。相比之下，设计7纳米芯片的成本为2.17亿美元，设计5纳米芯片的成本为4.16亿美元，3nm设计更将耗资5.9亿美元。多年来，该行业已经认识到这些有问题的趋势。基于异构集成的先进封装是实现以前只能通过扩展SoC才能获得的优势的另一种方式。业界已经为多种应用开发了各种先进的封装类型，但由于成本原因，这种方法通常仅限于高端应用。不过，这种情况正在开始改变。“业界对先进封装的投资越来越多。

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