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国内晶圆厂产能不断爬坡，行业高景气向材料端传导，中美摩擦下国产替代诉求强烈，光刻胶等半导体材料迎来重要发展机遇期。

1）光刻胶：信越化学KrF光刻胶产能受限，国产光刻胶加速导入。

5月27日据报道，由于地震日本信越化学KrF光刻胶产线受到很大程度的破坏，至今尚未完全恢复生产，导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂正在加速验证导入本土厂商彤程新材子公司北京科华的KrF光刻胶。

半导体用光刻胶主要有g线、i线、KrF、ArF和EUV光刻胶。目前适用于6寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%，适用于8寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。近期影响下，光刻胶国产化需求逐渐迫切，国内光刻胶开启加速验证导入阶段。

2）硅片：国内12英寸硅片国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。

硅片是半导体、光伏等行业的基础材料。2019年，全球半导体硅片市场规模为735亿元，其中中国大陆市场约91亿元。2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球半导体市场，随着国内芯片制造持续扩产，预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。

3）抛光材料：抛光液、抛光垫国产化率均不足5%，近3年抛光垫国内需求将倍增。

抛光材料是在晶圆化学机械抛光过程中使用的重要原材料，可分为抛光液与抛光垫，在晶圆制造材料中占比7%，国产化率均不到5%，国产替代空间广阔。

根据长江存储两期产能规划，预计到2023年实现30万片/月的128层NAND产能，对应抛光垫采购额约40亿元；中芯国际、合肥长鑫抛光垫采购额将分别超10亿元。预计2023年后，本土晶圆厂商抛光垫采购额将达75亿元，较2018年增长近3倍。

2020财年内（2019年4月至2020年3月底），阿里云营收为400.16亿元，同比上年增长62%，显然这是一个巨大的，而且在疯狂成长的产业。华为的云业务目前在国内市场的占有率已经仅次于阿里。因此以后是有很大的发展空间的，下图来自Canalys，华为云2020年Q2的15.5%的国内市场占有率仅次于阿里。

车载抬头显示，激光大灯，还有光纤传感器等。总体来讲，我们用这些技术拓展新的机会，开创新的产业，但不做产业界已有的东西，我们希望以创新的产品形态来满足消费者和企业的需求。”这一点华为说的并不具体，究竟什么是对于先进工艺依赖相对较低的产业，当然华为说了要加大在这方面投资，举的例子是光技术。

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