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国内晶圆厂产能不断爬坡，行业高景气向材料端传导，中美摩擦下国产替代诉求强烈，光刻胶等半导体材料迎来重要发展机遇期。

1）光刻胶：信越化学KrF光刻胶产能受限，国产光刻胶加速导入。

5月27日据报道，由于地震日本信越化学KrF光刻胶产线受到很大程度的破坏，至今尚未完全恢复生产，导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂正在加速验证导入本土厂商彤程新材子公司北京科华的KrF光刻胶。

半导体用光刻胶主要有g线、i线、KrF、ArF和EUV光刻胶。目前适用于6寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%，适用于8寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。近期影响下，光刻胶国产化需求逐渐迫切，国内光刻胶开启加速验证导入阶段。

2）硅片：国内12英寸硅片国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。

硅片是半导体、光伏等行业的基础材料。2019年，全球半导体硅片市场规模为735亿元，其中中国大陆市场约91亿元。2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球半导体市场，随着国内芯片制造持续扩产，预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。

3）抛光材料：抛光液、抛光垫国产化率均不足5%，近3年抛光垫国内需求将倍增。

抛光材料是在晶圆化学机械抛光过程中使用的重要原材料，可分为抛光液与抛光垫，在晶圆制造材料中占比7%，国产化率均不到5%，国产替代空间广阔。

根据长江存储两期产能规划，预计到2023年实现30万片/月的128层NAND产能，对应抛光垫采购额约40亿元；中芯国际、合肥长鑫抛光垫采购额将分别超10亿元。预计2023年后，本土晶圆厂商抛光垫采购额将达75亿元，较2018年增长近3倍。

相当于大约39亿，把一季度的净利润率提高2.56个百分点，能够出得起这么大金额的客户，又是美元，应该是苹果公司。华为前不久已经宣布了5G专利的费率，可见也会加大专利费的征收力度，这其实也是一个点，只不过华为没有把它作为主要收入罢了。有兴趣的可以看之前的文章：聊聊华为能收到多少5G专利费后华为的3000亿业务保持稳定。

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需要非常高的研发投入与资本支出。在此背景下，形成了高度专业化的全球产业链，不同地区根据其自身优势在产业链中发挥不同作用”。“假设未来没有全球产业链合作，而是在每个地区建立完全自给自足的本地产业链，根据美国半导体产业协会SIA发布的报告《在不确定的时代加强全球半导体供应链》，全球将需要增加至少1万亿美元的前期投资。

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