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2020年全球EDA市场规模115亿美元，同比增长11.6%，2015年至2020年CAGR为8%。根据地区划分：美国、亚太地区占比近八成，亚太地区增速引领，规模有望超美国成全球。2020年美国、欧洲中东非洲、日本、亚太地区营收分别为48.16.9.40.2亿美元，占比分别为43%、14%、8%、35%，分别同比增长9.9%、6.3%、8.2%、17.1%年CAGR分别为6.7%、5.9%、4.3%、11.9%。亚太地区EDA软件市场规模持续高增长。根据产品划分：CAE/SIP/IC三者占比超八成，SIP保持高增速成主驱动力。半导体产业链上游EDA软件根据类型可分为计算机工程CAE、半导体知识产权SIP、IC物理设计、印刷线路板PCB和多芯片模块MCM以及其他相关服务。

重点解决功能检测等问题，利用这些工具，设计师能在产品制作之前预知产品功能和性能。80年代后期，EDA工具已可以进行设计描述、综合与优化和设计结果验证。同时期，EDA商业化雏形显现。1980年，Mead,C.和Conway,L.出版《超大规模集成电路系统导论》，提出使用编程语言进行芯片设计，从而启发了VHDL和Verilog等工具的诞生。使用编程语言进行芯片设计进一步降低了芯片设计师工作的复杂程度，是EDA商业化中的重要推动力。第三阶段：电子系统设计自动化（EDA）阶段。二十世纪九十年代，随着芯片设计流程的标准化发展以及集成方的完善，EDA芯片设计工具百花齐放：可编程逻辑阵列、标准单元库、全/半定制设计、专用集成等。

预知芯片表现。及时性指的是EDA软件能否及时更新下游代工的工艺，从而保证芯片设计人员能够根据下游代工厂的生产工艺进行布局布线。丰富性指的是EDA厂商提供的半导体IP的丰富程度能否满足芯片设计师的需求。我们认为，软件质量的高低决定了软件可靠性，生态建设的程度决定了EDA软件工艺更新的及时性，半导体IP的数量和质量决定了EDA软件的丰富性。从软件质量层面看，高素质人才、用于研发并购的资金是决定软件质量的重要因素。高素质人才：EDA软件开发难度大，需要具备高素质复合型人才。根据Synopsys公司。EDA工具的复杂性和开发难度对于人才质量需求较高，掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业知识的复合型人才备受青睐。

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