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半导体IP提供成熟的功能模块,帮助芯片设计人员提升芯片设计效率,拓宽EDA产品边界。为了简化芯片设计难度,EDA厂商将固定的功能模块化为半导体IP(SIP,SemiconductorIntellectualProperty),降低芯片设计难度,半导体下游新场景如5G等催发面向EDA软件的新需求,促进EDA软件提供面向新场景的相关功能实现。相关产业发展对半导体需求增加,下游新场景催生面向新业务SIP模块,推动EDA软件市场规模持续增长。芯片设计公司根据需求进行芯片设计。成熟的功能可通过采购SIP实现高效、可靠的芯片设计。以Synopsys为例,公司在接口、存储器、处理器、安全性等多领域具有丰富的SIP经验积累。
目前具备制程研发能力的厂商仅有台积电、三星、英特尔等。2018年,因高昂的研发成本,当时排名世界第二的代工厂格罗方德放弃7nm制程的研发。中芯国际能够量产14nm制程芯片,12nm、7nm制程芯片处于研发过程中。低制程芯片研发成本加速提升,因此,EDA软件的改进对芯片性能的提升显得尤为重要,EDA软件革新可进一步帮助改进芯片架构。b.量子效应因素:量子效应阻碍工艺革新,EDA模拟仿真可将量子效应带来的影响考虑在内,在设计环节提供仿真验证方式。根据SemiconductorEngineering资料,量子效应在5nm制造工艺中的相关影响可以通过代工厂的限制性设计规则在芯片设计阶段规避。但是当制程进入3nm及以下。
包括系统软件、编程语言、应用软件和中间件等。按照产品形态、用途和特点的不同,工业软件市场可进一步细分为研发设计软件、生产控制软件、信息管理软件以及嵌入式软件。在多类工业软件中,研发设计软件位于“卡脖子”环节,价值高,研发难度大。研发设计软件对人才素质要求高、产品可靠性需求强、行业knowhow知识需求大。概念:EDA软件面向电子设计领域,提供、布线、验证、仿真等功能。EDA是电子设计自动化软件,其前身是计算机设计CAD和计算机工程CAE。CAD的研发起源于20世纪60年代,旨在通过计算机及相关设备设计人员工作。电子设计领域中,设计师起初通过CAD软件进行IC版图设计、PCB布线布局等。
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