藤县泥瓦工培训学校

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EPM是半导体芯片测试的步。该步骤将对半导体集成电路需要用到的每个器件（包括晶体管、电容器和二极管）进行测试，确保其电气参数达标。EPM的主要作用是提供测得的电气特性数据，这些数据将被用于提高半导体制造工艺的效率和产品性能（并非检测不良产品）。

半导体不良率来自两个方面，即制造缺陷的比率（早期较高）和之后整个生命周期发生缺陷的比率。晶圆老化测试是指将晶圆置于一定的温度和AC/DC电压下进行测试，由此找出其中可能在早期发生缺陷的产品，也就是说通过发现潜在缺陷来提升终产品的可靠性。

老化测试完成后就需要用探针卡将半导体芯片连接到测试装置，之后就可以对晶圆进行温度、速度和运动测试以检验相关半导体功能。具体测试步骤的说明请见表格。

n字T|T芯耀威科技admin比较现今中国大陆与的半导体产业，就整体竞争力来说，是领先的，尤其是晶圆制造方面，上海的中芯国际比台积电落后至少两个时代。中国大陆需要用到先进制程的公司如展讯、海思（华为）等，一定要采用台积电的制程。IC设计公司整体的营收，工程师的素质、人数，仍然领先。累积的经验、智财及专利等也优于中国大陆。

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